10.19467/j.cnki.1006-1908.2021.06.007
基于DMAIC模式的光缆护套壁厚优化
为了提高光缆企业的经济效益,加强光缆产品护套材料成本控制,确保所生产的光缆护套厚度在满足行业标准要求的基础上避免材料浪费,必须提高护套壁厚过程控制能力,优化护套壁厚.通过DMAIC模式的运用,定义护套壁厚平均值为项目研究对象,测量和评估后得到10项潜在失效原因,分析确定了过程关键影响因素为设备挤出温度,找出最优的改进方案使护套壁厚控制过程的缺陷或变异降至最低,通过修订工艺文件、操作规程等维持改进固化成果,统计过程监控寻求持续改进.持续对比跟踪结果表明基于DMAIC模式的光缆护套壁厚优化的效果显著.
光缆护套壁厚;DMAIC流程;制造成本控制
TN818(无线电设备、电信设备)
2021-12-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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