FBG传感器封装技术的进展
分析了Bragg光纤光栅(FBG)传感器的特点、基本原理以及一些常用的封装方法,并从封装结构、所选材料以及黏结剂三个不同的角度总结了最近几年来FBG传感器封装的进展情况,阐述了各种方法的机理、实验装置和研究结果,并进行了对比分析.
Bragg光纤光栅传感器、封装材料、黏结剂、封装结构
TN253(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金60837002
2010-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
1-4,15
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Bragg光纤光栅传感器、封装材料、黏结剂、封装结构
TN253(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金60837002
2010-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
1-4,15
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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