半柔同轴电缆整体镀锡工艺的研究

摘要：

介绍了半柔同轴电缆的整体镀锡工艺流程及过程控制,重点分析了影响整体镀锡效果的具体原因,如编织线(镀锡铜线)的质量、电缆的编织工艺、锡的质量、助焊剂的质量和模具的质量等.通过对原材料、工艺流程以及各生产环节的严格控制,才能生产出镀层均匀,表面光亮,无针孔、黑斑,镀锡层与编织层结合紧密,耐弯曲性能良好且产品质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆.

关键词：半柔同轴电缆、整体镀锡、表面处理、助焊剂

分类号：TM248(电工材料)

在线出版日期：2010-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：25-28