新型应力不敏感FBG温度传感封装结构
光纤Bragg光栅(FBG)可以同时传感多个参量,但当仅需测量一个参量时.测量结果可能会受到一个或多个其他参量的影响,其中以温度和应力交叉敏感最为突出.为此,对比了其他几种应力不敏感型FBG温度传感器的优缺点,设计了一种新型的应力不敏感FBG温度传感封装结构,并通过实验验证了其温度传感性能及应力不敏感性.
光纤光栅、温度传感、应力不敏感、封装
TN253(光电子技术、激光技术)
2009-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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