基于倒装键合的高速高功率平衡光电探测器

摘要：

提出并制备一种高速高功率改进型单行载流子平衡光电探测器,通过引入P型掺杂牺牲层,调节漂移层电场强度,赋能光生电子近弹道输运特性,进而减少载流子的渡越时间,有效扩展器件的带宽,并在高功率条件下有效抑制器件的功率饱和现象.同时,将光电探测器芯片倒装键合在高导热系数金刚石基片上,降低光电探测器芯片核心温度,进一步提高器件射频输出功率.在-3 V偏压下器件暗电流小于200 nA.有源区直径为4、6、8 μm的器件分别具有52、42、40 GHz的3 dB带宽响应.有源区直径为6 μm和8μm的器件分别在50 GHz、47 GHz处达到8.0 dBm和14.0 dBm的射频输出功率.

关键词：高速光电探测器、光电探测器、平衡光电探测器、倒装键合、微波光子学

所属期刊栏目：44

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家重点研发计划;国家自然科学基金

在线出版日期：2024-08-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：18-25