铜膜宽度对聚碳酸酯焊接强度及焊缝形貌特征影响的研究

摘要：

使用半导体激光器透射焊接聚碳酸酯(PC)板材,对比了以涂抹有碳黑的金属铜膜(CWCB)作为激光吸收层和以碳黑(CB)作为激光吸收层的PC件的可焊性差异,进一步分析了CWCB宽度对焊接件的结构特征、焊缝变形、残余应力和焊接强度的影响.结果 表明:与CB相比,CWCB作为激光吸收层的焊缝区域气泡的数目较少,焊缝中的CWCB有明显的变形.随着CWCB宽度的增加,变形深度和变形面积增加,当CWCB的宽度超过2.5 mm时,变形深度和变形面积逐渐下降,焊缝边缘的溢出高度为386.32～392.26 μm.残余应力与焊缝宽度随着CWCB宽度的增加而增加.CWCB宽度为1 mm时焊接件具有最大的焊接强度21.5 MPa,之后随着CWCB宽度的增加,焊接强度逐渐减小.

关键词：激光技术、激光透射焊接、激光吸收层、焊接强度、焊缝形貌特征、残余应力

所属期刊栏目：41

分类号：O436(光学)

资助基金：国家自然科学基金;江苏省高等学校自然科学研究项目

在线出版日期：2021-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：99-106