基于开缝基板的大功率LED散热性能研究

摘要：

为了实现大功率多芯片LED的芯片直装散热(COH)封装的高效散热,提出了一种开缝基板的新型散热结构,并运用Icepak仿真软件模拟分析了在自然对流下不同缝间距对结温、热阻、流场分布和换热特性的影响.结果表明,开缝基板能有效改善流场分布,提高表面换热系数,增加散热性能.在传导和对流的双重作用下,存在最佳缝间距使结温和热阻最低,输入功率为1W时,结温和热阻分别降低3.2K和1.01 K/W.随芯片输入功率的增加,开缝基板的散热效果愈发明显.同时,开缝基板的提出也节省了器件封装成本.

关键词：光学器件、散热性能、结温、热阻、换热系数、基板质量

所属期刊栏目：34

分类号：TN312+.8;TN383+.1(半导体技术)

资助基金：广东省科技厅科技重大专项;广东省战略性新兴产业专项;广东省战略性新兴产业专项;广东省战略性新兴产业专项;广州市科技计划

在线出版日期：2014-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：288-293