热牙胶温度对AH-Plus根管糊剂所产生根尖微渗漏的影响研究

摘要：

目的：分析温度对AH-Plus糊剂临床疗效的影响，为一次性根管治疗术中对温度的控制提供临床依据。方法：将48颗牙编号，按随机数字表法分为3组，采用AH-Plus糊剂在不同温度下对离体牙根管进行填充，使用染料渗入法检测微渗漏发生情况，用扫描电镜观察根管壁与封闭剂之间的结合情况。结果：1)在冠方微渗漏方面，不同温度下冠方微渗漏值均没有显著差异(P>0.05)；2)在根尖微渗漏方面，C组(230℃)的根尖微渗漏显著小于A(150℃)、B组(180℃)(P<0.05)，A、B两组的根尖微渗漏比较没有显著差异(P>0.05)；3)扫描电镜对根尖区观察结果显示A组(150℃)的根管壁与牙胶之间缝隙明显大于B、C组。结论：在采用AH-PLUS热牙胶垂直加压技术充填根管时，设定热牙胶温度可能对根尖微渗漏产生影响，较高温度组(230℃)产生的根尖微渗漏小于较低温度组，冠方微渗漏无显著差异。

关键词：AH-PLUS糊剂、微渗漏、根管充填、根管封闭剂

分类号：R78;R4

在线出版日期：2015-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1293-1297