微颗粒制备Cu-Ni二元合金及性能研究
采用铜粉、镍粉粉末为原料,通过机械合金化和热压烧结工艺制备了Cu-Ni合金材料.通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、金相显微镜(OM)等检测手段对粉体的机械合金化过程、合金材料的微观组织特征以及电学性能、力学性能进行了研究与分析.结果 表明:Cu-Ni二元粉末机械合金化后XRD测试结果未形成新相,证实二元合金的微观组织中Ni元素已固溶于铜基体中,并出现了孔洞.导电率、致密度和硬度均随着Ni含量的增加而出现了降低.
Cu粉末、镍粉末、机械合金化、热压烧结
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TG146.1+1;TF124(金属学与热处理)
国家自然基金资助61802353
2019-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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