进口磁铁芯片的渗氮层组织与热处理工艺分析

摘要：

对某进口电磁纯铁制成的磁铁芯片的表层和心部组织进行了金相、扫描电镜观察和能谱分析,并检测了显微硬度.实验结果表明,进口磁铁芯片的基体是沿轧制方向伸长的铁素体晶粒,而工作端的局部表面渗层分为两层,最表层是细小片状屈氏体,次表层是铁素体等轴晶粒+针状γ'(Fe4N)氮化物.能谱检测结果表明,渗层中含氮量明显高于含碳量.因此可以认为,进口磁铁芯片的工作端面采用局部软氮化(氮碳共渗)处理之后,再进行工作端面的局部加热和快速冷却热处理工艺.由于经该工艺处理的磁铁芯片心部未受到热损伤,保持了稳定的软磁特性,而局部热处理使工作端面获得较高硬度的软氮化层,提高了其耐磨性,因而进口磁铁芯片的使用寿命明显延长.

关键词：磁铁芯片、软氮化、显微组织、γ’(Fe4N)相

所属期刊栏目：37

分类号：TG156.8+2(金属学与热处理)

资助基金：山东省自然科学基金31370005201502

在线出版日期：2016-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18