10.3969/j.issn.1673-4971.2013.05.009
MAIP镀TiN工艺对膜基结合的影响
本文介绍了用多弧离子镀膜(MAIP)技术在高速钢基片表面镀TiN工艺.通过离子轰击清洁和加热后,工件施加高的偏压并同时打开弧源,在膜基界面形成Ti、N、Fe、W、Mo的交混层.这层伪扩散层的存在,提高了膜基结合强度,为该膜的应用奠定了良好的基础.
多孤离子镀、镀膜工艺、伪扩散层、结合强度
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TG174.444(金属学与热处理)
2014-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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