10.3969/j.issn.1673-4971.2003.03.009
TC离子渗氮
@@ 对渗氮等离子体活性粒子的研究结果,提出了与过去完全不同的观点,即在渗氮过程中并不是离子,而是等离子体中的中性粒子撞击金属表面.正是这些中性粒子对渗氮起作用.因此不需要在被处理的工件上直接生成等离子体.这一重大发现就是"网栅"(TC)或活性屏离子渗氮的基础.这种方法比传统的加工工艺有许多优点.
氮等离子体、中性粒子、活性屏离子渗氮、直接生成、金属表面、加工工艺、活性粒子、撞击、网栅、基础、工件、方法、处理
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TG15(金属学与热处理)
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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