空调器印刷电路板无铅焊点抗热疲劳性能分析

摘要：

随着对环境保护的重视,电子产品的无铅化已经势在必行.本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究.采用有限元的方法,应用基于蠕变应变的Syed寿命模型,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板的寿命.通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了各种型号空调印刷电路板中无铅焊点的寿命.所得的试验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与Syed寿命模型计算空调器印刷电路板通孔插装形式无铅焊点寿命的可行性.

关键词：可靠性、通孔插装、无铅焊料、热循环、有限元

所属期刊栏目：3

分类号：V215.5(基础理论及试验)

在线出版日期：2008-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：64-68