SnAgCu/Cu界面热循环及时效条件下化合物的生长行为

摘要：

通过对等温时效与温度循环两种条件下钎料与基板间金属间化合物(IMC)生长的对比,研究了界面IMC生长的规律.采用了两条低温极限不同保温时间和循环周期相同的循环曲线,等温时效温度采用循环高温峰值温度.结果表明,随着循环周期的增加,界面IMC层的厚度增加,且低温极限温度越低时IMC生长越快.与时效条件下界面IMC生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面IMC的生长速率快于循环条件.

关键词：热循环、时效、金属间化合物

所属期刊栏目：3

分类号：TG156(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50475043;北京市自然科学基金2052006;2082003

在线出版日期：2008-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-27