低介电常数覆铜板用球形填料的制备方法

摘要：

信息技术迅速发展对覆铜板用球形填料提出了更高的要求,具有更低介电常数的球形填料在信息传输中起到重要的作用.针对SiO2-B2 O3-R2 O-BaO低介电体系玻璃系统,分析了各成分对介电常数的影响,表征了介电常数、介电损耗,球形度和硬度.结果表明与E-Glass玻璃填料相比具有更好的介电性能,更低的硬度,为覆铜板的制备奠定基础.

关键词：介电常数、覆铜板、球形度、硬度、球形填料

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资助基金：安徽省对外科技合作专项;国家"科技助力经济2020"重点专项

在线出版日期：2021-03-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28