10.3963/j.issn.1674-6066.2007.02.027
低温阳极键合用微晶玻璃的研究
概括了微机电系统的发展状况,分析了各种键合技术方法的优缺点及阳极键合技术今后的发展方向.探讨了微晶玻璃作为良好的封装材料或键合材料的可行性,同时介绍了课题的研究内容、研究目标以及技术路线.课题的实施对于拓展阳极键合技术的应用领域、开辟微晶玻璃材料新的应用途径、推动微机电系统的发展具有重要的意义.
微晶玻璃、阳极键合、微机电系(MEMS)、低温
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TQ17
国家自然科学基金50472039;湖北省自然科学基金2005ABA011
2007-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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