10.3963/j.issn.1674-6066.2005.04.027
硅烷偶联剂的界面性能研究及机理探讨
采用红外光谱表征了硅烷偶联剂的结构; 并用硅烷偶联剂预处理金属(铝)、玻璃纤维表面,然后用硅橡胶胶粘剂粘接金属与金属的界面,用玻璃纤维增强不饱和树脂,测定其粘接剪切强度及拉伸强度.试验结果表明:经过硅烷偶联剂预处理后,不论是金属界面间粘接剪切强度,还是玻璃纤维增强不饱和树脂的拉伸强度均有明显提高.并用硅烷偶联剂的结构、反应机理分析讨论试验结果.
硅烷偶联剂、红外光谱、强度、偶联机理
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TU4(土力学、地基基础工程)
2005-09-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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