基于Flotherm热仿真的小型半导体温控箱系统设计与实现
针对小型的、有特殊控温需求的元器件,提出了一种新型的基于Flotherm热仿真设计的TEC温控系统,系统可提供一个线性变化且高精度可控的温度环境,提高了待测系统整体的温度稳定性.将半导体制冷技术、传感器技术和智能控制技术相结合,利用Flotherm热仿真软件分析得出温控箱内空间热力场分布,以此选用了相适应的圆柱体温控箱;基于PID控制算法和Labview设计上位机软件实现了自动控温技术并搭建样机,样机性能测试结果表明,在-20℃~+85℃温度区间内实现良好的自动线性控温,恒温控制精度在±0.1℃以内.
半导体制冷、自动温控、热仿真、数据采集、数字样机、高精度
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TP2(自动化技术及设备)
国家重点研发计划2019YFC1509500
2022-10-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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