一种基于滞回比较的过温保护电路设计

摘要：

采用滞回比较的思想,设计了一种芯片过温保护电路(OTP).OTP电路中利用三极管的负温度特性实现对温度的检测,通过仿真确定两个阈值电压,比较器输出接反相器实现高低阈值的切换,设计低温漂带隙基准电路,输出两个参考电压,实现无热振荡的温度保护.基于TSMC 0.18 μm工艺库,利用cadence spectre进行仿真,结果表明,TT工艺角下,基准电路温漂系数约为15×10-6/℃,温度在达到150℃附近时,比较器输出由高电平转为低电平,芯片停止工作,在温度降低至112.4℃附近时,输出翻转为高电平,芯片正常工作,温度迟滞量为37.6℃.该电路在不同工艺角下均满足设计要求,通过与芯片中带隙基准模块相结合的方式,简化了电路,具有较好的稳定性.

关键词：过温保护;滞回比较;仿真;带隙基准

所属期刊栏目：40

分类号：TN433(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家重点研发计划2017YFB0403802

在线出版日期：2021-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：125-128