基于红外热成像的回流焊炉测温仪设计
研制了基于高精度热电堆红外探测器的红外测温仪.测温仪采用FPGA作为处理器进行高速数据采集和实时温度计算,两片SDRAM作为高速数据缓存,Flash作为离线校正参数存储器,使用千兆以太网传输数据.在16 bit ADC工作模式下,成像尺寸为32 pixel×32 pixel,最大热成像速率可达到60帧/s,与热电偶相比最大测温误差不超过±0.5℃.经过实际测试,本测温仪可以方便的对回流焊炉内的温度分布进行实时监测,同时由于其可快速反馈高精度温度测量数据,降低了温度曲线的跟随误差.
红外测温仪、回流焊炉、FPGA、热电堆红外探测器
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TN216(光电子技术、激光技术)
2019-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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