数字电路封装的串扰测试方法研究

摘要：

梳理了数字电路封装串扰测试方法的发展历史,总结了串扰的影响因素.基于对业界串扰测试方法的分析,比较了各种方法间的区别和优缺点,分析了美军标MIL-STD-883K中串扰测试方法很少修订却长期存在的原因.明确了美军标及其他串扰测试方法的适用范围,提出了我国相应标准制修订方向的建议.测试结果表明,标准中的现有方法在评估串扰对整体电路影响方面手段有欠缺,需要结合电磁仿真对串扰影响做出整体评估,并利用实际测试对仿真结果进行校准,从而提高模拟的准确度,此方法可以在我国相应标准的制修订中加以采用.

关键词：串扰、容性耦合、感性耦合、串扰模

所属期刊栏目：36

分类号：TN06(一般性问题)

在线出版日期：2017-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：14-21