10.3969/j.issn.1002-8978.2004.05.003
对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨
本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM),最后表明了现代封装技术(FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景.
PCB组装、倒装芯片封装、芯片规模封装、测试方法
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TN0(一般性问题)
2004-11-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
13-15,20