IC封装中镀钯铜线与裸铜线键合比较研究

摘要：

镀钯铜线（PdCu）是半导体封装中传统金线键合向铜线键合发展过程中出现的产物，与裸铜线（Bare Cu）键合相比，有着其特有的优劣势。本文通过分析研究发现两种铜线工艺参数有比较大的差别，第一焊点的可靠性测试结果基本相同，而第二焊点结果有一定的区别。本文主要实验数据研究分析镀钯铜线与裸铜线键合的区别，包括第一焊点空气球的可重复性、电火花（EFO）电流大小对焊接结果的影响、铝层挤出的比较。第二焊点的焊接表现，参数范围的变化。可靠性测试结果等。

关键词：镀钯铜线、铜线键合、可靠性

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：152-153,114