混合材料压合电路板翘曲的研究

摘要：

通过碳氢化合物/陶瓷基材料（HydraCarbon/Ceramic）与FR-4材料混压实验，对混合材料压合电路板翘曲的三个因素：线路层的残铜率、高频材料与FR-4材料的芯板厚度差、FR-4材料的Tg值，进行全因子试验设计进行系统的研究，发现这三个因素与混合材料压合电路板翘曲的相关性。

关键词：碳氢化合物/陶瓷基材料、高频、混压、翘曲

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：57-57,56