硅片清洗技术进展

摘要：

在分析抛光硅片表面沾污类型的基础上,对目前硅片主要清洗方法的工作原理、清洗效果、适用范围等特点进行研究,重点研究硅片激光干法清洗原理和特点.

关键词：硅片、沾污类型、清洗、激光干法清洗

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：衢州学院院级科研项目QY0623

在线出版日期：2008-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：199-200