微合金包晶钢高温奥氏体晶粒生长动力学研究

摘要：

为有效控制铸坯表层奥氏体晶粒尺寸,降低铸坯表面及角部裂纹发生率,对高温下奥氏体晶粒生长动力学进行了研究.以微合金包晶钢为实验对象,在1573～1 723 K进行等温保温实验,得到实验钢种的奥氏体晶粒长大动力学模型,并分析了其高温下奥氏体晶粒生长动力学规律.结果表明奥氏体晶粒生长存在2个明显不同的温度区间:当保温温度在1 573～1 673 K范围内时,奥氏体晶粒生长较慢,时间指数小于0.35;而当温度高于1 673 K时,奥氏体晶粒生长迅速,时间指数接近0.5.基于等温实验数据进行动力学模型分析,认为连铸过程铸坯表层晶粒粗化主要发生于1673K以上,因此抑制晶粒长大应在初生奥氏体形成后的高温阶段进行.

关键词：包晶钢;奥氏体;晶粒尺寸;动力学

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分类号：TG142.2(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金U1860111

在线出版日期：2022-02-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1270-1277