主要工艺对CSP流程生产低碳低硅无取向硅钢组织、析出物和磁性能的影响

摘要：

研究了常化、退火工艺对CSP流程生产低碳低硅高效电机用无取向硅钢组织、析出物的影响,从而分析其对磁性能的作用.结果表明:适度提高常化温度、退火温度和时间,使晶粒尺寸增大,组织更均匀;析出物主要为粗大的AIN以及MnS与其它析出物的复合物.这些均利于晶粒长大,提高磁性能.

关键词：CSP流程工艺、低碳低硅无取向硅钢、组织、析出物、磁性能

所属期刊栏目：22

分类号：TG142.7(金属学与热处理)

资助基金：国家"十一五"科技支撑计划资助项目2006BAE03A14

在线出版日期：2011-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：55-59