一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法

摘要：

为了降低直调电/光转换组件的功耗,以对组件的散热分析结论为基础,提出一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法,即对组件变形敏感的区域采用传统的柯伐合金材料,对半导体制冷器(TEC)底部要求快速散热的区域则采用热导率较高的金刚石铜材料.仿真与测试结果表明:所提出的方法可以降低TEC 热端面与组件底面之间的温差、TEC的冷热两端面温差、TEC的电流和TEC自身产生的功耗;在工作温度为 70℃时,电/光转换组件的单通道功耗从传统封装方式的2.875 W降低到1.25 W,功耗降低了56.5%.

关键词：电/光转换组件、半导体制冷器、金刚石铜、功耗

所属期刊栏目：47

分类号：TN929.1

在线出版日期：2023-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-66