10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2017.12.011
微电阻梁型光开关仿真分析
为解决传统的机械式光开关满足不了光通信技术对开关多端口集成、能耗及响应时间等问题,在金属材料热膨胀的性能基础上,提出一种电阻梁结构微机电系统光开关,并通过理论及多物理场仿真软件对此光开关结构的温度分布和位移特性进行可行性分析,通过分析比较,明确了电热式光开关的温度特性和位移特性.
微机电系统、光开关、电热式、微电阻梁
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TN203(光电子技术、激光技术)
国家国际合作专项2014DFA00670;贵州省科技重大专项黔科合重字[2016]3022号
2018-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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