10.3969/j.issn.1002-5561.2013.05.011
几种新型宽带光接入方案及关键光电器件(续)
(上接第4期)
2.3高速、可调波长和单片集成式光发射芯片(EAML-SOA)
对于40G TWDM-PON发射端来说,首先要解决宽带光芯片问题.为了缩小体积,提高光电性能,国内外正在研发宽带单片集成芯片.这种芯片性能优越,可充分满足40G TWDM-PON发射端技术要求,具有多种可能结构形式.其中,基于电控技术、波长可调谐的光发射芯片EAML-SOA,性能优越,商用化程度较高,EAML-SOA把具有MQW-LD、相移(DBR)、电吸收调制(EAM)、半导体光放大(SOA)单片集成在InP基片上,其芯片结构示意图如图5所示.
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TN929.11
2013-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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