第三层千兆比以太网交换机的设计与实现

摘要：

以太网技术的发展和成熟,以及计算机性能和应用需求的增长促进了对第三层千兆比以太网交换机的应用.介绍了用MARVELL公司芯片为主芯片设计及实现的第三层千兆比以太网交换机,描述了交换机的各部分电路的设计和实现的功能,同时对其性能指标和实验测试结果的进行了说明.

关键词：千兆比以太网、第三层(L3)交换

分类号：TN248(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2011-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：30-31