光纤光栅传感器的压力增敏技术进展

摘要：

光纤光栅传感器具有许多独特优点,但裸光纤光栅的压力灵敏度很低,给信号检测带来不便,并且裸光纤过于纤细容易损伤,使用中必须对其有效保护,因此有必要对光纤光栅传感器进行封装,既实现压力增敏,又保护光纤.针对这一问题,分类阐述了光纤光栅传感器封装工艺的最新进展情况,并对其优缺点进行了分析和讨论.

关键词：光纤光栅、压力增敏、封装工艺

所属期刊栏目：34

分类号：TN203(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家863计划项目2006AA09Z141

在线出版日期：2010-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45