RPR软硬件协同验证平台设计(本期优秀论文)

摘要：

提出了一种低成本、省时且简便易行的软硬件协同验证平台,用以实现完整的RPR芯片验证工作.该验证平台还可用于RPR样片的功能测试.借助于该平台实验室已经成功开发了具有独立自主知识产权的RPR MAC层专用芯片--MX10GRPR-71.

关键词：软硬件协同设计、弹性分组环、芯片设计

所属期刊栏目：31

分类号：TP393(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA121041

在线出版日期：2007-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：47-50