10.3969/j.issn.1002-5561.2006.02.001
MSTP芯片中虚级联模块的设计性能分析及实现
介绍MSTP芯片中VC-12虚级联模块的设计和理论分析过程.经过软件仿真和FPGA验证,这部分电路设计正确合理,可以稳定工作在预定工作速率.应用该设计的MSTP芯片目前已经进入最后的后端布局布线阶段,今年年底将生产出样片.
MSTP、虚级联、FPGA
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TN929.11;TN79
国家科技攻关项目2001-AA-12-10-71
2006-04-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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