10.3969/j.issn.1002-5561.2005.12.014
光纤光栅传感器的聚合物封装增敏技术
基于聚合物封装光纤光栅温度、应变传感原理,从聚合物材料的特点、聚合物材料的选择、用聚合物对光纤光栅传感器进行封装的要求及封装工艺进行了综述,并介绍了目前解决光纤光栅压力和温度增敏及应变和温度同时区分测量的各种方法,同时介绍了聚合物封装的应用前景.
波导与光纤光学、聚合物封装、压力增敏、温度增敏
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TN212.14(光电子技术、激光技术)
国家科技攻关项目2002AA313150;中国科学院资助项目69877025;教育部科学技术研究项目02190;陕西省自然科学基金2000C34;陕西省教育厅资助项目02JK158
2006-02-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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