弹性分组环(RPR)芯片的一种实现方案

摘要：

发展弹性分组环(Resilient Packet Ring RPR)技术要依赖专用集成电路.给出了一种完全符合802.17标准的RPR专用集成电路设计方案,以及主要模块详细的功能设计,并给出了芯片验证系统的设计方案.此芯片设计方案满足标准性、通用性、可扩展性,其验证系统可以实现几种不同的RPR组网方式.目前,此芯片方案已经进入组环验证阶段.

关键词：弹性分组环、专用集成电路、设计方案

所属期刊栏目：28

分类号：TP393(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA121041

在线出版日期：2004-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-35