退火温度对超薄取向硅钢织构及磁性能的影响

摘要：

为了研究中/高频用超薄取向硅钢制备工艺中退火温度对组织、织构及磁性能的影响,以商用0.27 mm规格无底层取向硅钢成品板为原料采用初次再结晶法制备了 0.08 mm厚的超薄取向硅钢.系统研究了 800～1 000℃温度范围内退火对超薄取向硅钢退火组织、织构及磁性能的影响.结果表明,过渡带中的 η取向({0kl}〈100〉)与相邻形变基体呈大角度取向差晶界,再结晶开始时,η取向组分优先在过渡带边界"弓出"形核;随着退火温度升高,再结晶平均晶粒尺寸增大,{114}〈481〉等非η取向晶粒尺寸优势愈发明显,η组分体积占比降低,晶粒尺寸均匀性变差;稍低温退火时超薄取向硅钢综合磁性能较好,退火温度为800℃时,磁感应强度B800=1.82 T,铁损P1.5/400= 11.66 W/kg,获得本试验条件下最佳综合中频磁性能.

关键词：超薄取向硅钢、无底层取向硅钢、退火、晶粒取向、织构、磁感应强度、铁损

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分类号：TG156.2;TM273;TB333

资助基金：国家重点研发计划2017YFB0903901

在线出版日期：2021-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：29-33,57