C-HRA-3耐热合金奥氏体晶粒长大动力学

摘要：

通过显微组织观察和理论模型分析,着重研究了C-HRA-3耐热合金奥氏体晶粒长大动力学.固溶处理温度范围为1125~1200℃,每一温度下分别保温0~120 min后水淬.结果表明,该合金奥氏体平均晶粒尺寸随固溶温度的升高和保温时间的延长而不断增大,长大规律符合Beck方程.在1150~1200℃范围内,晶粒长大的平均激活能Qˉ为459.07 kJ/mol,并建立了该合金的奥氏体晶粒长大动力学方程,利用该方程预测的平均晶粒尺寸值与实测值符合较好.

关键词：C-HRA-3耐热合金、晶粒长大、激活能、动力学

所属期刊栏目：52

分类号：A(马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论)

资助基金：国家高技术研究发展863计划资助项目2012AA03A501;国家能源应用技术研究及工程示范资助项目NY201501

在线出版日期：2017-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：64-67,83