水基凝胶注模制备高导热氮化硅陶瓷

摘要：

获得低黏度的氮化硅陶瓷浆料,并利用水基凝胶注模成型工艺制备高导热氮化硅陶瓷.探究和讨论了MgO对氮化硅陶瓷的浆料流变性及热导率的影响.结果表明:MgO在浆料中造成颗粒团聚导致黏度上升,并随着MgO添加量的提高,浆料黏度对pH值越来越敏感;合理调节pH值和分散剂的添加量能获得低黏度的陶瓷浆料;利用水基凝胶注模成型工艺制备了热导率为83.7 W·m–1·K–1,抗弯强度为945 MPa,断裂韧性为8.4 MPa·m1/2的氮化硅陶瓷,表明环保的水基成型工艺制备高导热氮化硅陶瓷是可行的.

关键词：氮化硅、水基凝胶注模成型工艺、黏度、氧化镁、热导率

所属期刊栏目：50

分类号：TG174.75(金属学与热处理)

资助基金：上海材料研究所创新项目

在线出版日期：2022-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：2351-2357