Cu掺杂Bi2WO6的光催化还原U(Ⅵ)特性

摘要：

以Cu(NO3)2·3H2O为铜源,采用水热法制备了不同Cu掺杂量的Bi2WO6光催化材料,用扫描电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱、紫外可见漫反射、电化学阻抗等表征手段对材料进行表征与分析,并以金卤灯为光源,U(Ⅵ)为目标污染物,进行光催化还原U(Ⅵ)的性能研究.结果 表明:与纯Bi2WO6相比,Cu/Bi2WO6材料具有较高的活性;当Cu掺杂量为10％时,Cu/Bi2WO6纳米材料的光催化活性最好,对U(Ⅵ)的去除率可达94％左右.Cu/Bi2WO6材料光催化活性增强归因于Cu的掺杂提高了光生电子-空穴的传输速率,降低了其复合率;Cu掺杂使Bi2WO6带隙变小,扩大对可见光的响应范围,从而提高了Cu/Bi2WO6光催化剂的活性.铜掺杂的Bi2WO6纳米材料在太阳能驱动处理含U(Ⅵ)废水中具有广阔的应用前景.

关键词：钨酸铋、光催化、还原、铀、环境材料

所属期刊栏目：49

分类号：X703(一般性问题)

资助基金：江西省自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2021-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1025-1032