非晶相界面SiC/Cu复合材料的制备

摘要：

采用真空热压法制备了体积分数为20％的界面非晶相SiO2-B2O3-Na2O的SiC/Cu[V(SiC):V(Cu)=35:65]复合材料.烧结温度为650、700、750、800℃,保温时间为0.5 h.利用X射线衍射和扫描电子显微镜对烧结样品的组成及形貌进行了表征.采用了Archimedes原理及显微硬度仪测量了烧结样品的气孔率和硬度.结果表明:添加非晶相的SiC/Cu复合材料的致密化烧结温度降低了200℃,样品的气孔率降低至0.2％;硬度提高了64％,达到了2.3 GPa.研究发现,非晶相修饰界面并起到了"粘结剂"的作用,提高了SiC/Cu界面润湿性,改善了微观结构的均匀性.

关键词：碳化硅/铜复合材料、非晶相、润湿性、界面结合

所属期刊栏目：47

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2019-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：98-103