微通道板热加工过程中芯皮玻璃界面的成分扩散

摘要：

通过扫描电子显微镜、质量能谱仪和原子力显微镜测试了微通道板单丝、复丝及坯板中芯皮玻璃界面的成分和结构形貌,并分析了其变化趋势.采用压片法模拟了不同热加工条件下芯皮玻璃界面的状态,测试并分析了工艺参数变化对界面成分扩散能力和表面形貌的影响.结果表明:微通道板芯皮玻璃界面的Si4+、Bi3+、Pb2+、Ba2+、La3+离子的界面扩散能力强,O2-、K+离子在界面处的扩散能力弱.界面处的离子进行芯皮玻璃间的相互扩散,其中Bi3+的扩散甚至可渗透微孔间最薄处的皮玻璃层,而扩散能力的差异致使微孔表面玻璃成分呈现不均匀分布.界面的扩散能力受到温度和压力的影响,并随温度的提高和压力的增加而增强.微通道板微孔内壁表面的粗糙度随芯皮玻璃界面的扩散增强而增大,酸蚀剥离芯玻璃后的皮玻璃表面出现岛状结构,这种岛状颗粒在光纤拉制时就已经在界面处形成,表明芯皮玻璃界面的扩散存在相互反应扩散.

关键词：微通道板、界面扩散、热加工过程、表面成分、表面形貌

所属期刊栏目：46

分类号：TB321(工程材料学)

在线出版日期：2018-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：700-706