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10.14062/j.issn.0454-5648.2015.09.13

MgO烧结助剂对氧化铝多孔陶瓷结构和性能的影响

引用
以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型工艺于l 500℃保温2h烧结制备出高气孔率、高强度、低热导率氧化铝多孔陶瓷.研究了氧化镁烧结助剂对氧化铝多孔陶瓷气孔率、气孔尺寸及分布、耐压强度和室温热导率的影响.结果表明:当氧化镁添加量从0.5%(质量分数)增加到2.0%时,气孔率的变化范围为64.65 %~73.28%;气孔尺寸分布均匀,平均孔径为0.91~1.30 μm;加入MgO后,陶瓷具有较高的耐压强度,介于14.1~36.2 MPa之间,室温热导率[最低可达0.55 W/(m·K)]比相应的致密陶瓷[室温热导率约为30W/(m·K)]低2个数量级左右.

凝胶注模成型、氧化铝多孔陶瓷、氧化镁烧结助剂、热导率

43

TU528.042.2(建筑材料)

2015-09-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1255-1260

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0454-5648

11-2310/TQ

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2015,43(9)

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