制备条件对钴掺杂二氧化硅溶胶胶粒粒径和膜孔结构的影响

摘要：

以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,六水合硝酸钴(Co(NO3)3·6H2O)为钴源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,通过溶胶-凝胶-模板技术制备了不同条件下的微孔钴掺杂二氧化硅膜.研究了酸量、水量、钴掺杂量、焙烧温度对溶胶胶粒粒径及膜材料孔结构的影响.结果表明:酸和水添加量以及焙烧温度相对于钴掺杂量是主要的影响因素.溶胶胶粒粒径随着酸量的增多先减小后增大,在HNO3/TEOS摩尔比为0.055时溶胶胶粒粒径达到最小值;随着水量的增大而粒径增大,且粒径分布变宽,在H2O/TEOS摩尔比为10时最明显;随着酸量和焙烧温度的增大,膜材料的比表面积和微孔孔容先增大后降低,在HNO3/TEOS摩尔比为0.085时,450℃焙烧的膜材料的比表面积和微孔孔容达到最大值.

关键词：钴掺杂、二氧化硅溶胶、二氧化硅膜、胶粒粒径、膜孔结构

所属期刊栏目：43

分类号：O613.7(无机化学)

资助基金：辽宁省自然科学基金项目2014020140,2013020080

在线出版日期：2015-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：458-464