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10.14062/j.issn.0454-5648.2015.03.02

低热导率磷酸锆结合氮化硅多孔陶瓷的制备

引用
采用无压烧结工艺制备ZrP2O7结合Si3N4多孔陶瓷,研究了孔隙率对材料抗弯强度和热导率的影响.结果表明:当孔隙率为20%q3%时,热导率为0.4~1.9 W/(m·K);当孔隙率为20%时,热导率下降至1.9 W/(m·K),但力学性能并没有明显降低.当Effective Medium Theory模型的比例系数为0.3、Maxwell-Eucken2模型的比例系数为0.7时,计算所得热导率与实验结果相符.

氮化硅多孔陶瓷、热导率、力学性能

43

TB33(工程材料学)

国家自然科学基金51202171,51472118;中国高等学校博士点科研基金20120143120004;高等学校学科创新引智计划B13035

2015-04-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

261-267

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硅酸盐学报

0454-5648

11-2310/TQ

43

2015,43(3)

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