三维孔道硅基介孔材料对Cd2+的吸附特性

摘要：

采用三嵌段聚合物 F127(EO106PO70EO106)为结构导向剂，正硅酸乙酯为硅源，使用无机盐(K2SO4)以增加有机物种的自组装能力，在稀酸(0.5 mol/L)条件下合成了三维孔道硅基介孔材料。研究表明：介孔材料具有良好的晶体结构，属三维立方孔空穴Im3m结构；介孔排列有序，孔径分布均匀，平均孔径为3.3 nm，孔容为0.51 cm3/g，比表面积为611.2 m2/g。探讨了介孔材料用量、吸附液pH值、温度和初始浓度等因素对Cd2+吸附性能的影响，结果表明，介孔材料吸附Cd2+的适宜工艺条件为介孔材料用量4 g/L、吸附液pH=7、吸附温度40℃。用Langmuir和Freundlich等温吸附方程拟合了三维孔道硅基介孔材料对Cd2+的吸附过程，表明吸附过程为单层吸附，40℃时最大理论吸附量为9.253 mg/g。

关键词：介孔材料、硅基、三维孔道、二价镉离子、吸附性能

分类号：V254.2(航空用材料)

资助基金：江苏省自然科学基金BK2009106；江苏理工学院自然科学基金KYY10053资助项目。

在线出版日期：2013-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1290-1295