电气石/硅藻土基内墙砖釉层热处理温度对其结构与性能的影响

摘要：

采用固相烧结和低温煅烧工艺,制备了硅藻土基多孔陶瓷支承体.以硅藻土为主要原料,在釉料里添加适量电气石和烧结助剂,结合不同的釉层热处理温度,制备了电气石/硅藻土基内墙砖.用热重-差示扫描量热分析、x射线衍射、扫描电子显微镜对不同热处理温度下釉层进行了表征,探讨了热处理温度对釉层微观形貌与结构的影响.以甲醛为目标降解物,考察了釉层不同热处理温度下电气石/硅藻土基内墙砖对甲醛去除效果的影响.结果表明:随着热处理温度的提高,硅藻土原始孔洞减少,比表面积和孔隙率下降,电气石结构发生变化. 850℃时材料的表面结构稍有破坏,强度较高,对甲醛的去除效果较好,1m3的环境舱内,300 min甲醛去除率达到73.6％；升温至950℃及以上,硅藻土和电气石结构遭到破坏,材料对甲醛的吸附和降解能力下降.

关键词：硅藻土基多孔陶瓷、电气石/硅藻土基内墙砖、釉层、热处理温度、甲醛、吸附与降解

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分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：国家"十二五"科技支撑计划2011BAB03B07;河南省教育厅自然科学研究计划项目2011B610005

在线出版日期：2013-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：534-539