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WO3-SiO2复合薄膜的烧结温度-相组成-气敏特性关系

引用
以钨酸和正硅酸乙酯(tetraethyl orthosilicate,TEOS)为原料,采用改进的溶胶-凝胶工艺,在Al2O3基底上制备WO3-SiO2复合薄膜,重点考查复合薄膜的烧结温度、物相组成及气敏性三者之间关系.用X射线粉末衍射仪和场发射扫描电子显微镜表征复合薄膜的微观结构,结果表明:在烧结温度为500℃与650℃时,复合薄膜为立方相和正交相混合相,复合薄膜的晶粒尺寸为25~30 nm,分布均匀.650℃烧结时,对还原性挥发性有机化合物(volatile organic compounds,VOCs)气体中丙酮具有较好的敏感性.750℃烧结时,复合薄膜只有单一的正交相,晶粒尺寸在30nm左右,此时复合薄膜对氧化性气体NO2具有很好的敏感性与选择性,最低响应浓度(体积)为10-7,响应时间为2s,恢复时间约为10s.

氧化钨-二氧化硅复合薄膜、气敏性能、溶胶-凝胶、丙酮、二氧化氮

38

TP212(自动化技术及设备)

日本Sheet Glass材料科学与工程基金301-05340

2010-08-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1042-1047

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2010,38(6)

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