低温烧结玻璃/陶瓷复合材料的微结构及性能

摘要：

借助钙长石陶瓷和硼酸盐玻璃良好的介电和热膨胀性能,制备了一系列玻璃/陶瓷复合材料,并对这些复合材料进行了X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试.结果表明:复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着陶瓷含量的增加而增加,其介电损耗则随陶瓷含量的增加而减小.陶瓷含量(质量分数≥60%)高的复合材料在高于850℃烧结时析出一定量的α-石英和方石英,这增加了材料的热膨胀系数,但对其介电常数影响不大.所制备的复合材料具有高的相对密度(≥96.5%)、低的介电常数(5～6)、低的介电损耗(0.10%～0.42%)、低的热膨胀系数(4.6×10-6～6.5×10-6/℃)和低的烧结温度(≤900℃),有望用作介电材料和基板材料.

关键词：玻璃/陶瓷复合材料、烧结、微结构

所属期刊栏目：34

分类号：TB3.33(工程材料学)

资助基金：广西自然科学基金0339066

在线出版日期：2006-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：956-961