10.3321/j.issn:0454-5648.2006.02.009
高温对载银沸石抗菌性能的影响
研究了高温使载银沸石抗菌剂抗菌能力下降的原因.用X射线衍射分析研究了载银沸石结构随温度的变化;用紫外可见光漫反射光谱研究了抗菌剂的光学特性;用最小抑菌浓度表征了抗菌剂的抗菌性能.当温度不高于200℃时,沸石中的部分Ag+聚集成原子团簇,但仍保持较高的抗菌活性.随着温度的升高,更多Ag+被还原并扩散到外表面聚集成银团簇,从而引起载银沸石抗菌能力下降.温度达到800℃后,沸石结构被破坏,阻断了银与细菌的接触,而且大部分Ag+被还原并聚集为团簇,造成抗菌能力急剧降低.
抗菌性能、载银沸石、最小抑菌浓度
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TQ11;TB34
2006-04-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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